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PCV- DH670雲終端
XPC Slim 系列 DH670 支持 Intel® 第 12 代 Alder Lake 混合架構,將高性能內核與高效內核相結合,並且支持 65W 基礎功率處理器,最大可達 16 核和 24 線程。搭載全新英特爾® 超高清圖形處理器,該機型可在 4K/60P 超高清分辨率下提供令人難以置信的清晰度,從而為人工智能和計算機視覺應用帶來更多成就。
至於顯示效率和靈活性,DH670 通過兩個 HDMI 2.0b 和兩個 DisplayPort 支持四屏顯示。儘管採用 1.3L 超薄機箱設計,DH670 仍提供多個接口以在需要時提供可擴展性和連接性,包括雙英特爾® 千兆網卡、兩個 RS232、一個 SD 讀卡器、兩個 M.2 擴展槽、四個 USB 3.2 Gen2 和四個 USB 3。2 Gen1(包括一個 Type-C)。總之,這款穩定高效的DH670適用於廣泛的應用,例如數字標牌和信息亭。
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